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      1. 行業資訊

        SMT貼片加工中的拆焊技巧有哪些?

        2021-03-05 09:33:38 admin 2

        SMT貼片加工,SMT貼片加工廠,SMT貼片,DIP插件加工廠,線路板生產

        SMT貼片加工的拆卸與焊接工藝如下:


        1、對于腳數較少的SMT元件,首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫,然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置,并將其固定在電路板上,右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開,其余的腳可以用錫絲代替焊接。這類元件也容易拆卸,只要元件的兩端與烙鐵同時加熱,熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。


        2、對于針數較多、間距較寬的貼片元件,采用類似的方法。首先,在焊盤上進行鍍錫,然后用鑷子夾持元件在左側焊接一只腳,然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面,手持熱風槍熔化焊料,另一方面,在焊料熔化時,使用鑷子等夾具來移除組件。


        3、對于銷密度高的部件,焊接工藝類似,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數量大而密集,釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下,角上的焊盤鍍上很少的錫,部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上,焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。


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