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      1. 行業資訊

        SMT貼片元器件的生產工藝要求有哪些?

        2021-04-06 11:41:05 admin 3

        ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表的要求。貼裝好的元器

        ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表的要求。

        貼裝好的元器件要完好無損。

        smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。


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        元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。

        ②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。

        1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。

        2、方位準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

        3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。假如乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時簡單發生方位移動。

        別的, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片方位偏移。反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?;瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。


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