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      1. 行業資訊

        SMT貼片靜電管理標準,檢測方法是什么?

        2021-04-07 09:51:18 admin 5

        SMT加工是現在進行芯片生產加工中的重要步驟,通過SMT加工以后,才能夠進一步進行產品加工。不過很多人不知道SMT加工的流程,不知道進行SMT加工有哪些要點。今天小編就詳細介紹下“深圳SMT加工流程,有哪些要點?”


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        一、SMT加工流程

        1、編程序調貼片機


        按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。


        2、印刷錫膏


        將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生產線的前端。


        3、SPI


        錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等不良現象。


        4、貼片


        將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。


        貼片機又分為高速機和泛用機


        高速機:用于貼引腳間距大,小的元件


        泛用機:貼引腳間距?。ㄒ_密),體積大的組件。


        5、高溫錫膏融化


        主要是將錫膏通過高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


        6、AOI


        自動光學檢測儀,檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑,位移,空焊等。


        7、目檢


        人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。


        8、包裝


        將檢測合格的產品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。



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        二、SMT加工要點


        1、進行SMT加工工藝的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進行使用的話,就須把它放置到5-10度的環境下進行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環境下。


        2、SMT加工工藝在進行貼裝工序的時候,對于貼片機設備一定要經常進行檢查,如果設備出現老化,或者一些零器件出現損壞的話,為了保證貼片不會被貼歪,出現高拋料的情況,須即使對設備進行修理或者更換新的設備。只有這樣才能夠降低生產成本,提高生產效率。


        3、進行SMT加工工藝的時候,如果想要保證PCB板焊接的質量,就須時刻關注回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的,如果參數設置出現問題,PCB板焊接的質量也就無法得到保證。所以通常情況下,每天須對爐溫進行兩次測試,低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線,設置好焊接產品的溫度曲線,才能夠保證加工出來的產品質量。

        無錫沐風電子科技專注于SMT貼片加工,SMT貼片加工廠,SMT貼片,DIP插件加工廠,線路板生產等,公司不斷提升先進的生產設備,為客戶提供值得信賴的產品品質和服務,做客戶信賴的長期合作伙伴.  

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